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<div><br></div><div><div>Das Buch gibt einen Überblick über das Wärmemanagement elektronischer Systeme.</div><div>Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden passive und aktive Kühlmethoden vorgestellt. Dazu gehören Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kühlkörper, Lüfter und Heatpipes.</div><div>Für die Analyse von Wärmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstände.&nbsp;</div><div>Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.</div></div><div><br></div>

Das Buch gibt einen Uberblick uber das Warmemanagement elektronischer Systeme.Neben den physikalischen Grundlagen der Warmeubertragung werden passive und aktive Kuhlmethoden vorgestellt. Dazu gehoren Technologien auf Bauelement- und Substratebene, thermische Interfacematerialien, Kuhlkorper, Lufter und Heatpipes.Fur die Analyse von Warmepfaden werden etablierte und neue Messverfahren beschrieben. Diese liefern thermophysikalische Stoffwerte und thermische Kontaktwiderstande.&nbsp;Zahlreiche Beispiele unterstreichen den Praxisbezug.